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Intel Core i3-13100F, processeur quad-core cadencé à 4,50 GHz, Smart Cache de 12 Mo, Turbo Boost et Hyper-Threading
Fréquence Turbo de 4,50 GHz - Cache Intel Smart de 12 Mo - Prise en charge de la mémoire DDR5 jusqu'à 192 Go - Configuration PCI Express Révision 5.0 et 4.0 - Socket FCLGA1700 - Solution thermique PCG 2020C - Hyper-Threading - Turbo Boost 2.0
Le processeur Intel Core i3-13100F, faisant partie de la trentième génération de la gamme de produits Intel, dispose de quatre cœurs de performance, atteignant une fréquence turbo maximale de 4,50 GHz et une base solide de 3,40 GHz. Ce processeur offre un équilibre exceptionnel entre puissance et efficacité. Son cache Intel Smart de 12 Mo, associé à une consommation électrique dynamique allant de 58 W à 110 W, souligne sa capacité à s'adapter à diverses charges de travail. De sa capacité à gérer jusqu'à 192 Go de mémoire DDR5 à 4800 MT/s à sa prise en charge polyvalente de PCI Express Révision 5.0 et 4.0, l'i3-13100F se positionne comme une option technique et professionnelle répondant aux exigences de l'informatique moderne.
Architecture quad-core avec une fréquence maximale de 4,50 GHz
L'Intel i3-13100F dispose d'une conception quad-core, avec un total de quatre cœurs de performance. Il a une fréquence turbo maximale de 4,50 GHz et une fréquence de base du cœur de performance de 3,40 GHz, assurant des performances optimales pour de nombreuses tâches.
Gestion du cache Intel
L'Intel i3-13100F intègre un cache Intel Smart de 12 Mo, divisé en un cache L2 total de 5 Mo. Cette configuration de cache optimise l'accès aux données, contribuant à une meilleure réactivité et à des performances générales accrues du système. L'importance de la gestion du cache ne peut être sous-estimée, et la mise en œuvre du cache intelligent d'Intel ajoute de l'efficacité aux capacités du processeur.
Prise en charge DDR5 jusqu'à 192 Go
Avec une taille de mémoire maximale de 192 Go, l'Intel i3-13100F prend en charge des vitesses de mémoire DDR5 allant jusqu'à 4800 MT/s, ainsi que la compatibilité avec la DDR4 à 3200 MT/s. Cette configuration en double canal et une largeur de bande mémoire maximale de 76,8 Go/s garantissent une multitâche fluide et une gestion efficace des données.
Des technologies au-delà du basique
Il ne s'agit pas seulement de puissance brute ; il intègre des technologies avancées pour améliorer l'expérience de l'utilisateur. De la technologie Hyper-Threading d'Intel pour une meilleure multitâche à la technologie Turbo Boost 2.0 d'Intel pour des ajustements dynamiques des performances, ce processeur tire parti d'une variété de fonctionnalités pour améliorer les capacités globales du système.
| Caractéristiques techniques | |
| Processeur | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Génération de processeurs | Intel Core i3-13xxx |
| Modèle de processeur | i3-13100F |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1700 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Cœurs de performance | 4 |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,5 GHz |
| Fréquence de suralimentation des cœurs performants | 4,5 GHz |
| Fréquence de base des cœurs performants | 3,4 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Boîte | Oui |
| Refroidisseur inclus | Oui |
| Puissance de base du processeur | 58 W |
| Puissance maximum du turbo | 89 W |
| Type de bus | DMI4 |
| Nombre maximum de voies DMI | 8 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 76,8 Go/s |
| Nom de code du processeur | Raptor Lake |
| ID ARK du processeur | 230576 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 192 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Non-ECC | Oui |
| Bande passante mémoire (max) | 76,8 Go/s |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Segment de marché | Bureau |
| Conditions d’utilisation | PC/Client/Tablet |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 20 |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0, 4.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface) | 4.0 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | 740.17B1 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Directeur de thread Intel® | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Gestion standard Intel® (ISM) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Boîte de vente au détail |
| Détails techniques | |
| Date de lancement | Q1'23 |
| Etat | Launched |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 45 x 37.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Cache L2 | 5120 Ko |
| Mémoire interne maximale | 192 Go |
