Con solo 1,1 L de volumen y 60 mm de altura, integra un AMD Ryzen 9 8945HS de 8 núcleos / 16 hilos, 32 GB DDR5-5600 en doble canal y un SSD NVMe PCIe 4.0 de 1 TB. El chasis metálico emplea el sistema de refrigeración Cold Wave 2.2, manteniendo el consumo bajo control sin superar los 30 dB en carga.
El 8945HS eleva el límite térmico hasta 65 W para picos de 5,2 GHz, logrando más de 26000 pts en Cinebench R23 y acelerando tareas de IA gracias a su NPU de 16 TOPS. La configuración de fábrica admite ampliación hasta 96 GB DDR5 y un segundo M.2 2280 Gen 4 para añadir hasta 4 TB extras sin herramientas.
La iGPU Radeon 780M gestiona hasta cuatro pantallas (HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y dos salidas USB4) en 4K 60 Hz. El puerto OCuLink 64 Gb/s permite acoplar una GPU externa y multiplicar el rendimiento 3D sin las limitaciones habituales de Thunderbolt.
Dispone de 2×USB4 40 Gb/s (100 W PD), 4×USB-A 3.2 Gen 2, doble 2.5 GbE, Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.x, cubriendo desde estaciones gráficas hasta laboratorios virtuales. El ventilador axial y los heat-pipes de cobre extraen el calor de CPU, VRM y SSD, manteniendo el equipo casi inaudible en oficina y streaming.
Frente al UM790 Pro (Ryzen 9 7940HS) el UM890 Pro gana un 10 % en CPU multinúcleo, NPU dedicada y soporte OCuLink, a costa de un cuerpo 7 mm más alto. En comparación con el Beelink SER8 (8845HS) ofrece mejor disipación y doble Ethernet, aunque sus puertos USB4 rinden 20 Gb/s en pruebas, por debajo del máximo teórico. Pese a esa limitación y la pérdida de un segundo NVMe si se usa OCuLink, su relación calidad-precio destaca para creadores, investigación IA y escritorios multitarea que precisen potencia Zen 4, gráficos RDNA 3 y expansión eGPU en un formato que cabe en la palma de la mano.
