Con solo 1,1 L de volumen y 60 mm de altura, integra un AMD Ryzen 9 8945HS de 8 núcleos / 16 hilos, 16 GB DDR5-5600 en doble canal y un SSD NVMe PCIe 4.0 de 512 GB. El chasis metálico emplea el sistema de refrigeración Cold Wave 2.2, manteniendo el consumo bajo control sin superar los 30 dB en carga.
El 8945HS eleva el límite térmico hasta 65 W para picos de 5,2 GHz, logrando más de 26000 pts en Cinebench R23 y acelerando tareas de IA gracias a su NPU de 16 TOPS. La configuración de fábrica admite ampliación hasta 96 GB DDR5 y un segundo M.2 2280 Gen 4 para añadir hasta 4 TB extras sin herramientas.
La iGPU Radeon 780M gestiona hasta cuatro pantallas (HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y dos salidas USB4) en 4K 60 Hz. El puerto OCuLink 64 Gb/s permite acoplar una GPU externa y multiplicar el rendimiento 3D sin las limitaciones habituales de Thunderbolt.
Dispone de 2×USB4 40 Gb/s (100 W PD), 4×USB-A 3.2 Gen 2, doble 2.5 GbE, Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.x, cubriendo desde estaciones gráficas hasta laboratorios virtuales. El ventilador axial y los heat-pipes de cobre extraen el calor de CPU, VRM y SSD, manteniendo el equipo casi inaudible en oficina y streaming.
Frente al UM790 Pro (Ryzen 9 7940HS) el UM890 Pro gana un 10 % en CPU multinúcleo, NPU dedicada y soporte OCuLink, a costa de un cuerpo 7 mm más alto. En comparación con el Beelink SER8 (8845HS) ofrece mejor disipación y doble Ethernet, aunque sus puertos USB4 rinden 20 Gb/s en pruebas, por debajo del máximo teórico. Pese a esa limitación y la pérdida de un segundo NVMe si se usa OCuLink, su relación calidad-precio destaca para creadores, investigación IA y escritorios multitarea que precisen potencia Zen 4, gráficos RDNA 3 y expansión eGPU en un formato que cabe en la palma de la mano.
